金佛山资讯

高通中国孟樸:举办进博会是中国扩大

高通中国孟樸:举办进博会是中国扩大

在当前国际形势复杂变化,世界多极化、经济全球化深入发展的背景下,举办国际进口博览会是中国扩大对外开放的...[详情]

18年10月19日

联发科Helio P70或将于10月发布 剑指高通

联发科Helio P70或将于10月发布 剑指高通

相对于高通、华为麒麟这样的芯片厂商来说,联发科在智能手机 SoC 领域...[详情]

18年10月14日

高通马德嘉:无线边缘变革将实现5G全部

高通马德嘉:无线边缘变革将实现5G全部

日前,高通工程技术高级副总裁、4G/5G业务总经理马德嘉在博发表文章,称随着5G在全球的普及,未来的创新将无处不...[详情]

18年10月11日

中国5G第三阶段最新测试结果发布:完成

中国5G第三阶段最新测试结果发布:完成

日前,IMT-2020(5G)推进组在第三届5G创新发展高峰论坛上公布了中国5G技术研发试验的第三阶段最新测试结果。...[详情]

18年09月29日

物联网风口将起?高通每天出货100万个

物联网风口将起?高通每天出货100万个

物联网大势下,高通对自己的定位很清晰:将自己已经在智能手机领域开发和演进的技术,迁移至各种物联网终端和...[详情]

18年09月28日

高通:携手中国合作伙伴共同打造人工

高通:携手中国合作伙伴共同打造人工

共同打造人工智能的未来。...[详情]

18年09月20日

高通强化物联网布局 建立巴西IoT研发中

高通强化物联网布局 建立巴西IoT研发中

物联网已被视为颠覆下一个世代的革命性技术,伴随中国、美国皆在5G和AI上持续发力,外媒指出,巴西政府也加大对...[详情]

18年09月20日

大唐移动和高通宣布完成5G新空口第三阶

大唐移动和高通宣布完成5G新空口第三阶

采用基于3GPP Release 15标准的5G关键技术,下行单用户数据传输速率达到1.38Gbps。...[详情]

18年09月17日

爱立信与高通合作正式拨通全球首个5

爱立信与高通合作正式拨通全球首个5

9月7日,全球第一个5G电话正式拨打。...[详情]

18年09月17日

高通与爱立信合作完成新空口呼叫 为

高通与爱立信合作完成新空口呼叫 为

日前,高通旗下子公司高通技术今日和爱立信联合宣布,成功利用智能手机大小的移动测试终端完成了符合3GPP Rel-1...[详情]

18年09月17日

重庆经开区·高通中国智能物联网联合创

重庆经开区·高通中国智能物联网联合创

由重庆经开区、美国高通公司、中科创达三方共同成立的“重庆经开区·Qualcomm中国智能物联网联合创新中心”正式揭...[详情]

18年09月17日